창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG22-S137NDRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG22-S137NDRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG22-S137NDRL | |
관련 링크 | TG22-S1, TG22-S137NDRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQW2UAS82NG00L | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 220 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UAS82NG00L.pdf | ||
SI8621BD-B-IS | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8621BD-B-IS.pdf | ||
TVSA0111 | TVSA0111 ORIGINAL IC | TVSA0111.pdf | ||
A158-B | A158-B TI SOP8 | A158-B.pdf | ||
2SD786Q | 2SD786Q ROHM TO-92S | 2SD786Q.pdf | ||
RCPXA270C0E416 | RCPXA270C0E416 INTEL BGA | RCPXA270C0E416.pdf | ||
SMBJP6KE8.2A-E3 | SMBJP6KE8.2A-E3 Microsemi DO-214AA | SMBJP6KE8.2A-E3.pdf | ||
LH0081(Z80-PIO) | LH0081(Z80-PIO) SHARP DIP40 | LH0081(Z80-PIO).pdf | ||
O509043A2 | O509043A2 TI QFN | O509043A2.pdf | ||
CY7C1370DV25-167AX | CY7C1370DV25-167AX CY QFP | CY7C1370DV25-167AX.pdf | ||
NJM022D_#ZZZB | NJM022D_#ZZZB JRC DIP | NJM022D_#ZZZB.pdf |