창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG1G-S231NV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG1G-S231NV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG1G-S231NV | |
관련 링크 | TG1G-S, TG1G-S231NV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2220AC472KAT1A | 4700pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | 2220AC472KAT1A.pdf | |
![]() | BFC233814223 | 0.022µF Film Capacitor 440V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233814223.pdf | |
![]() | E2E-C04S12-CJ-C1 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.047" (1.2mm) IP67 Cylinder | E2E-C04S12-CJ-C1 0.3M.pdf | |
![]() | KIC31CCT19 | KIC31CCT19 KEC SMD or Through Hole | KIC31CCT19.pdf | |
![]() | 30314-6002HB | 30314-6002HB M SMD or Through Hole | 30314-6002HB.pdf | |
![]() | KM28C65 | KM28C65 SAM PLCC32 | KM28C65.pdf | |
![]() | PA28F400 B5T60 | PA28F400 B5T60 INTEL SOP | PA28F400 B5T60.pdf | |
![]() | MIC5205-2.7BM5 TR | MIC5205-2.7BM5 TR MIC SOT25 | MIC5205-2.7BM5 TR.pdf | |
![]() | TD27C512-150 | TD27C512-150 INTEL DIP | TD27C512-150.pdf | |
![]() | CP15 | CP15 N/A BGA | CP15.pdf | |
![]() | R905-5 | R905-5 RIC SMD or Through Hole | R905-5.pdf | |
![]() | UPD703069YGJ-105-UEN | UPD703069YGJ-105-UEN ORIGINAL QFP | UPD703069YGJ-105-UEN.pdf |