창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG16C554CJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG16C554CJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-68L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG16C554CJC | |
| 관련 링크 | TG16C5, TG16C554CJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRD071R65L | RES SMD 1.65 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R65L.pdf | |
![]() | CMF55210K00BERE | RES 210K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55210K00BERE.pdf | |
![]() | Y00621K14290B0L | RES 1.1429K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00621K14290B0L.pdf | |
![]() | FF20-24A-R11A | FF20-24A-R11A DDK SMD or Through Hole | FF20-24A-R11A.pdf | |
![]() | CAP108KDUB22 | CAP108KDUB22 N/A SMD or Through Hole | CAP108KDUB22.pdf | |
![]() | 1622302-1 | 1622302-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622302-1.pdf | |
![]() | HCP0631 | HCP0631 AGILENT SOP | HCP0631.pdf | |
![]() | XCF02S-VO22C | XCF02S-VO22C Xilinx SMD or Through Hole | XCF02S-VO22C.pdf | |
![]() | HAT3018RJ-EL | HAT3018RJ-EL HIT SOP | HAT3018RJ-EL.pdf | |
![]() | SS23-T3 | SS23-T3 WTE SMD or Through Hole | SS23-T3.pdf | |
![]() | 29.7M | 29.7M KEIKO SMD or Through Hole | 29.7M.pdf |