창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG11-DSL21SEPRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG11-DSL21SEPRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG11-DSL21SEPRL | |
| 관련 링크 | TG11-DSL2, TG11-DSL21SEPRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPOBBN101 | 100pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPOBBN101.pdf | |
![]() | HM17A-106390LF | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.8A 140 mOhm Max Radial - 4 Leads | HM17A-106390LF.pdf | |
![]() | MBB02070C1501DRP00 | RES 1.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1501DRP00.pdf | |
![]() | 108283REVC | 108283REVC VLSI DIP | 108283REVC.pdf | |
![]() | TNETD5014PAP | TNETD5014PAP TI QFP | TNETD5014PAP.pdf | |
![]() | CSP1009V4-J10-DT | CSP1009V4-J10-DT LUCENT QFP44 | CSP1009V4-J10-DT.pdf | |
![]() | XC6206P152MR/KIA6206P152MR/302MR/332MR | XC6206P152MR/KIA6206P152MR/302MR/332MR TOREX/KIA SOT23 | XC6206P152MR/KIA6206P152MR/302MR/332MR.pdf | |
![]() | CXD1175AD | CXD1175AD SONY SOP | CXD1175AD.pdf | |
![]() | UPD75108GF(A)-927-3BE | UPD75108GF(A)-927-3BE NEC QFP | UPD75108GF(A)-927-3BE.pdf | |
![]() | PI3A3899 | PI3A3899 PERICOM SMD or Through Hole | PI3A3899.pdf | |
![]() | STM805SM6F | STM805SM6F ST SO-8 | STM805SM6F.pdf |