창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TG1004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TG1004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TG1004 | |
| 관련 링크 | TG1, TG1004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W27R0JEB | RES SMD 27 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W27R0JEB.pdf | |
![]() | NPA-500M-02WG | Pressure Sensor 0.73 PSI (5 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 14-SOIC Module, Top Port | NPA-500M-02WG.pdf | |
![]() | S3AD121208 | S3AD121208 PM SMD or Through Hole | S3AD121208.pdf | |
![]() | PM0603H-8N2J-RC | PM0603H-8N2J-RC JWMiller SMD | PM0603H-8N2J-RC.pdf | |
![]() | 7L26001010 | 7L26001010 TXC SMD | 7L26001010.pdf | |
![]() | AM25LS2569PCN | AM25LS2569PCN AMD DIP20 | AM25LS2569PCN.pdf | |
![]() | TC2997C | TC2997C TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2997C.pdf | |
![]() | WR268486 | WR268486 WINBOND DIP-28 | WR268486.pdf | |
![]() | 910GML | 910GML ORIGINAL BGA | 910GML.pdf | |
![]() | NTF-8M | NTF-8M NEXGTEL SMD or Through Hole | NTF-8M.pdf | |
![]() | MMSZ4689-V_ R2 _00001 | MMSZ4689-V_ R2 _00001 PANJIT SMD or Through Hole | MMSZ4689-V_ R2 _00001.pdf | |
![]() | DS1237-4 | DS1237-4 DALLAS DIP16 | DS1237-4.pdf |