창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TG00767 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TG00767 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TG00767 | |
관련 링크 | TG00, TG00767 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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78477047 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6A 20 mOhm Max Nonstandard | 78477047.pdf | ||
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![]() | 700-102AAC-B00 | TEMP SENSOR THIN FILM | 700-102AAC-B00.pdf | |
![]() | UC3842BD1R2G-O# | UC3842BD1R2G-O# ON SMD or Through Hole | UC3842BD1R2G-O#.pdf | |
![]() | TA8859CN | TA8859CN TOSHIBA DIP16 | TA8859CN.pdf | |
![]() | 25-21/W1D-ANQHY/2A* | 25-21/W1D-ANQHY/2A* SMD SMD or Through Hole | 25-21/W1D-ANQHY/2A*.pdf | |
![]() | MB89193PF-G-166-BND-EF-R | MB89193PF-G-166-BND-EF-R FUJ SOP28 | MB89193PF-G-166-BND-EF-R.pdf | |
![]() | DSX530G/25MHz/10PF/30PPM/2PAD | DSX530G/25MHz/10PF/30PPM/2PAD KDS 5 3.2MM | DSX530G/25MHz/10PF/30PPM/2PAD.pdf |