창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C3R0WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSQ Series | |
주요제품 | TFSQ0402 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
PCN 포장 | TFS Carrier Tape 23/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TFSQ0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.0pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C3R0WT | |
관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C3R0WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EKMH160VSN183MQ40T | 18000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 37 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH160VSN183MQ40T.pdf | |
![]() | P4410DY | P4410DY INTERSIL SMD or Through Hole | P4410DY.pdf | |
![]() | uf3004f | uf3004f LT SMD or Through Hole | uf3004f.pdf | |
![]() | LP5951MGX-3.7 | LP5951MGX-3.7 NS SC70-5 | LP5951MGX-3.7.pdf | |
![]() | 19-217/W1D-CPQTY/3T | 19-217/W1D-CPQTY/3T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 19-217/W1D-CPQTY/3T.pdf | |
![]() | SK29S | SK29S EIC SMBJ | SK29S.pdf | |
![]() | BTS35-5 | BTS35-5 INFINEON SMD or Through Hole | BTS35-5.pdf | |
![]() | E0102AB | E0102AB ORIGINAL TO-92 | E0102AB.pdf | |
![]() | CL42C100JKFNNNE | CL42C100JKFNNNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL42C100JKFNNNE.pdf | |
![]() | DAC87AUB | DAC87AUB BN SOP | DAC87AUB.pdf | |
![]() | MAX9700BEBC | MAX9700BEBC MAXIM BGA | MAX9700BEBC.pdf | |
![]() | RD1V227M0811MBB | RD1V227M0811MBB SAMW SMD or Through Hole | RD1V227M0811MBB.pdf |