창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C2R8WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFSQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Z-Match Thin Film Capacitor | |
| 주요제품 | TFSQ0402 Series | |
| PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFSQ0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C2R8WT | |
| 관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C2R8WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | DFE252010F-3R3M=P2 | 3.3µH Shielded Inductor 1.6A 170 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252010F-3R3M=P2.pdf | |
|  | MCR18EZHF5231 | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5231.pdf | |
|  | Y162515K0000Q0W | RES SMD 15K OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162515K0000Q0W.pdf | |
|  | ADIS16100ACCZ | ADIS16100ACCZ AD 16-LeadLGA | ADIS16100ACCZ.pdf | |
|  | R1W065 | R1W065 BOURNS SOP-8 | R1W065.pdf | |
|  | HA17431VLP-EL/4PM | HA17431VLP-EL/4PM HIT SOT-153 | HA17431VLP-EL/4PM.pdf | |
|  | PA603EV | PA603EV NIKO SOP8 | PA603EV.pdf | |
|  | V59C1512164QBF37 | V59C1512164QBF37 PROMOS BGA | V59C1512164QBF37.pdf | |
|  | MB85RC16V | MB85RC16V FUJITSU SOP8 | MB85RC16V.pdf | |
|  | ML62422PR | ML62422PR MDC SOT89-3 | ML62422PR.pdf | |
|  | MCP1827-3302E/AT | MCP1827-3302E/AT MICROCHIP TO-220 | MCP1827-3302E/AT.pdf |