창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C2R3WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSQ Series | |
제품 교육 모듈 | Z-Match Thin Film Capacitor | |
주요제품 | TFSQ0402 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TFSQ0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.3pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C2R3WT | |
관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C2R3WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | PC8141 | PC8141 SHARP DIP-4 | PC8141.pdf | |
![]() | DE2864H-250 | DE2864H-250 SeeQ CDIP28 | DE2864H-250.pdf | |
![]() | 2AIZ | 2AIZ INTERSIL QFN-10 | 2AIZ.pdf | |
![]() | TL7700C | TL7700C TI SMD or Through Hole | TL7700C.pdf | |
![]() | MXD1815XR23+T | MXD1815XR23+T MAXIM SC70 | MXD1815XR23+T.pdf | |
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![]() | EXB28V471JX | EXB28V471JX PANASONIC SMD or Through Hole | EXB28V471JX.pdf | |
![]() | 74LS08DC | 74LS08DC FSC CDIP | 74LS08DC.pdf | |
![]() | LP3995ILD-3.0NOPB | LP3995ILD-3.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LP3995ILD-3.0NOPB.pdf | |
![]() | 6KA-00010P10 | 6KA-00010P10 Microsoft SMD or Through Hole | 6KA-00010P10.pdf |