창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C2R2WT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFSQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | Z-Match Thin Film Capacitor | |
| 주요제품 | TFSQ0402 Series | |
| PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | TFS Carrier Tape 23/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 박막 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFSQ0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 특징 | 범용 | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C2R2WT | |
| 관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C2R2WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237357473 | 0.047µF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237357473.pdf | |
![]() | 38318000000 | FUSE BOARD MOUNT 8A 300VAC RAD | 38318000000.pdf | |
![]() | M20-9980345 | M20-9980345 HARWIN SMD or Through Hole | M20-9980345.pdf | |
![]() | C1005X7R1C822KT000P/0402-822K | C1005X7R1C822KT000P/0402-822K ORIGINAL SMD or Through Hole | C1005X7R1C822KT000P/0402-822K.pdf | |
![]() | 91A1A-B16-B10L | 91A1A-B16-B10L bourns DIP | 91A1A-B16-B10L.pdf | |
![]() | PBSS4350D.115 | PBSS4350D.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS4350D.115.pdf | |
![]() | SN74LS221J | SN74LS221J TI 16CDIP | SN74LS221J.pdf | |
![]() | XC24C45P | XC24C45P ORIGINAL SMD or Through Hole | XC24C45P.pdf | |
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![]() | CXA1330 | CXA1330 ORIGINAL DIP | CXA1330.pdf | |
![]() | 1765135670 | 1765135670 Compaq SMD or Through Hole | 1765135670.pdf |