창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C1R9WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSQ Series | |
제품 교육 모듈 | Z-Match Thin Film Capacitor | |
주요제품 | TFSQ0402 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TFSQ0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.9pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C1R9WT | |
관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C1R9WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 08051A470K4T2A | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A470K4T2A.pdf | |
![]() | 7B-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-AR-E-T3 | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-AR-E-T3.pdf | |
![]() | AS760 | AS760 TI SOP20 | AS760.pdf | |
![]() | DS15BR401TSQX | DS15BR401TSQX NSC LLP | DS15BR401TSQX.pdf | |
![]() | L9615D | L9615D ORIGINAL SOP8 | L9615D .pdf | |
![]() | 39-26-3130 | 39-26-3130 LEOCO SMD or Through Hole | 39-26-3130.pdf | |
![]() | ER74R01K | ER74R01K TYCO SMD or Through Hole | ER74R01K.pdf | |
![]() | MP8660DV | MP8660DV MPS QFN | MP8660DV.pdf | |
![]() | K9F1G08UOD-SCB0 | K9F1G08UOD-SCB0 SAMSUNG TSSOP-48 | K9F1G08UOD-SCB0.pdf | |
![]() | 7-1761616-0 | 7-1761616-0 TE/Tyco/AMP Connector | 7-1761616-0.pdf | |
![]() | PTVS36VS1UTR,115 | PTVS36VS1UTR,115 NXP SOD123 | PTVS36VS1UTR,115.pdf |