창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFSQ0402C0H1C0R8WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFSQ Series | |
주요제품 | TFSQ0402 Series | |
PCN 단종/ EOL | TFSQ0402 Series 15/Aug/2013 TFSQ0402 Series 01/Dec/2015 | |
PCN 포장 | TFS Carrier Tape 23/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | TFSQ0402 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.80pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 16V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | 범용 | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFSQ0402C0H1C0R8WT | |
관련 링크 | TFSQ0402C0, TFSQ0402C0H1C0R8WT 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D121GLBAR | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121GLBAR.pdf | |
![]() | HSA2575RJ | RES CHAS MNT 75 OHM 5% 25W | HSA2575RJ.pdf | |
![]() | CPR03470R0KE31 | RES 470 OHM 3W 10% RADIAL | CPR03470R0KE31.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R5CT000N | C1608C0G1H1R5CT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H1R5CT000N.pdf | |
![]() | XC4028XL1HQ240C | XC4028XL1HQ240C XILINX SMD or Through Hole | XC4028XL1HQ240C.pdf | |
![]() | 20010WS-08 (2MM) | 20010WS-08 (2MM) YEONHO DIPPOWERCON2MM8P | 20010WS-08 (2MM).pdf | |
![]() | ST72T94C6B6 | ST72T94C6B6 ST DIP-28 | ST72T94C6B6.pdf | |
![]() | M368L3223FTN-CCC | M368L3223FTN-CCC SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L3223FTN-CCC.pdf | |
![]() | SC75823/CD75823 | SC75823/CD75823 CD QFP-64 | SC75823/CD75823.pdf | |
![]() | 089H26-000000-G2-C | 089H26-000000-G2-C STARCONN SMD | 089H26-000000-G2-C.pdf | |
![]() | M908 | M908 YH SMD or Through Hole | M908.pdf |