창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TFS764HG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TFS757-764HG | |
PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
종류 | 집적 회로(IC) | |
제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
제조업체 | Power Integrations | |
계열 | HiperTFS® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
출력 분리 | 절연 | |
내부 스위치 | 있음 | |
전압 - 항복 | 530V, 725V | |
토폴로지 | 플라이백, 포워드 | |
전압 - 시동 | 12.1V | |
전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 11.1 V ~ 13.4 V | |
듀티 사이클 | 70% | |
주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
전력(와트) | 414W | |
고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
제어 특징 | EN | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
패키지/케이스 | 16-SIP, 12 리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 16-eSIPB | |
실장 유형 | 스루홀 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 596-1395 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TFS764HG | |
관련 링크 | TFS7, TFS764HG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 |
![]() | 5003D | 5003D SIS DIP14 | 5003D.pdf | |
![]() | W78E51C/CP-40 | W78E51C/CP-40 WIN DIP | W78E51C/CP-40.pdf | |
![]() | MP3406ES-LF-Z | MP3406ES-LF-Z MPS SOP8 | MP3406ES-LF-Z.pdf | |
![]() | LTB-2520-1G9H6-A3-RP | LTB-2520-1G9H6-A3-RP MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTB-2520-1G9H6-A3-RP.pdf | |
![]() | 3SMBJ5917B-TP | 3SMBJ5917B-TP MCC DO-214AA | 3SMBJ5917B-TP.pdf | |
![]() | SN74LVCC4245ADWR | SN74LVCC4245ADWR TI SMD or Through Hole | SN74LVCC4245ADWR.pdf | |
![]() | TC74AC283F(ELF) | TC74AC283F(ELF) TOSHIBA SOP | TC74AC283F(ELF).pdf | |
![]() | MAX8736ETI | MAX8736ETI MAXIM QFN | MAX8736ETI.pdf | |
![]() | F2004 | F2004 POLYFET SMD or Through Hole | F2004.pdf | |
![]() | SDDHA10100 | SDDHA10100 ALPS SMD or Through Hole | SDDHA10100.pdf | |
![]() | CL31C100JBCNBNC | CL31C100JBCNBNC SAMSUNG SMD | CL31C100JBCNBNC.pdf |