창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFS763HG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFS757-764HG | |
| PCN 설계/사양 | Design Chgs 29/Jul/2016 | |
| PCN 조립/원산지 | HALT 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | HiperTFS® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 530V, 725V | |
| 토폴로지 | 플라이백, 포워드 | |
| 전압 - 시동 | 12.1V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 11.1 V ~ 13.4 V | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 66kHz | |
| 전력(와트) | 388W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | EN | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 16-SIP, 12 리드(Lead), 노출형 패드, 성형 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-eSIPB | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 596-1385 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFS763HG | |
| 관련 링크 | TFS7, TFS763HG 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D132FXXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132FXXAJ.pdf | |
![]() | Y16291K81800B9R | RES SMD 1.818K OHM 1/10W 0805 | Y16291K81800B9R.pdf | |
![]() | VP060409 | VP060409 PHILIPS QFP | VP060409.pdf | |
![]() | AS358AM | AS358AM BCD SOP | AS358AM.pdf | |
![]() | A63652 | A63652 INTEL BGA | A63652.pdf | |
![]() | SN74HC594DR | SN74HC594DR NXP SMD or Through Hole | SN74HC594DR.pdf | |
![]() | BA4560P | BA4560P ROHM DIP-8 | BA4560P.pdf | |
![]() | AJ446-1/2 | AJ446-1/2 ORIGINAL DIP | AJ446-1/2.pdf | |
![]() | DSP16ASV32FBMA | DSP16ASV32FBMA ATT PQFP | DSP16ASV32FBMA.pdf | |
![]() | 78113r | 78113r ech SMD or Through Hole | 78113r.pdf | |
![]() | BSX54AB | BSX54AB ST/MOTO CAN to-39 | BSX54AB.pdf |