창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFS57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFS57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFS57 | |
| 관련 링크 | TFS, TFS57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LR101M450J012 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LR101M450J012.pdf | |
![]() | CD15ED360GO3 | 36pF Mica Capacitor 500V Radial 0.449" L x 0.169" W (11.40mm x 4.30mm) | CD15ED360GO3.pdf | |
![]() | G3PE-215B-DC12-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | G3PE-215B-DC12-24.pdf | |
![]() | GAL16V8-10LNC | GAL16V8-10LNC NS DIP | GAL16V8-10LNC.pdf | |
![]() | C46713040CHN021298000 | C46713040CHN021298000 ORIGINAL SMD or Through Hole | C46713040CHN021298000.pdf | |
![]() | BGX50AE-6327 | BGX50AE-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BGX50AE-6327.pdf | |
![]() | RTS8503B-15 | RTS8503B-15 REALTEK QFP | RTS8503B-15.pdf | |
![]() | MC10 | MC10 MOTOROLA TQFP | MC10.pdf | |
![]() | MBR2515CT | MBR2515CT ONS TO-220AB | MBR2515CT.pdf | |
![]() | MAX3224ECUP+T | MAX3224ECUP+T MAXIM TSSOP-20 | MAX3224ECUP+T.pdf | |
![]() | R30-3001502 | R30-3001502 HARWIN SMD or Through Hole | R30-3001502.pdf |