창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFR81915 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFR81915 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFR81915 | |
관련 링크 | TFR8, TFR81915 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0269.750V | FUSE BOARD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0269.750V.pdf | |
![]() | 416F40025CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CKT.pdf | |
![]() | UPD2147AD-25 | UPD2147AD-25 N/A CDIP-18 | UPD2147AD-25.pdf | |
![]() | S25FL008AOLNFI001 | S25FL008AOLNFI001 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL008AOLNFI001.pdf | |
![]() | 7425N | 7425N FSC DIP | 7425N.pdf | |
![]() | TISP5080M3BJR-S | TISP5080M3BJR-S BOURNS DO214AA | TISP5080M3BJR-S.pdf | |
![]() | CDP1806CE | CDP1806CE INTERSIL SMD or Through Hole | CDP1806CE.pdf | |
![]() | 784217AY | 784217AY NEC QFP | 784217AY.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502 | NTCDS3EG502 TDK SMD or Through Hole | NTCDS3EG502.pdf | |
![]() | TDA7324H | TDA7324H PHI QFP | TDA7324H.pdf |