창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFMBJ100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFMBJ100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB(DO-214AA) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFMBJ100 | |
| 관련 링크 | TFMB, TFMBJ100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X7R1C333K | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1C333K.pdf | |
![]() | GL180F35IET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35IET.pdf | |
![]() | P51-100-G-M-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - M10 x 1.0 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-100-G-M-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | fi-se20p-hfe | fi-se20p-hfe HRS SMD or Through Hole | fi-se20p-hfe.pdf | |
![]() | BUF634AM | BUF634AM BB CAN8 | BUF634AM.pdf | |
![]() | XST3917B | XST3917B ST DIP28 | XST3917B.pdf | |
![]() | 1890976 | 1890976 PHOENIX SMD or Through Hole | 1890976.pdf | |
![]() | 5D470KJ | 5D470KJ RUILON DIP | 5D470KJ.pdf | |
![]() | 5ESDV-16P | 5ESDV-16P DINKLE SMD or Through Hole | 5ESDV-16P.pdf | |
![]() | M38067MCA-252FP | M38067MCA-252FP MITSUBISHI QFP | M38067MCA-252FP.pdf |