창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFM-GHM Series | |
| 주요제품 | TFM201610 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFM-GHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-173099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 관련 링크 | TFM201610GHM, TFM201610GHM-R33MTAA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A6R8B4T2A | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A6R8B4T2A.pdf | |
![]() | CGLA-30 | CGL-30 W/TABS | CGLA-30.pdf | |
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![]() | SN74LS365ANS | SN74LS365ANS TI SOP5.2 | SN74LS365ANS.pdf | |
![]() | PPCA601FF-066-1 | PPCA601FF-066-1 IBM QFP | PPCA601FF-066-1.pdf | |
![]() | SLF7045T-331MR25 | SLF7045T-331MR25 TDK SMD or Through Hole | SLF7045T-331MR25.pdf | |
![]() | MDP8375 | MDP8375 ORIGINAL BGA | MDP8375.pdf | |
![]() | NL453232T-100K(4532-10UH) | NL453232T-100K(4532-10UH) TDK SMD or Through Hole | NL453232T-100K(4532-10UH).pdf | |
![]() | IC62LV1024L-70HIG | IC62LV1024L-70HIG ICSI SMD or Through Hole | IC62LV1024L-70HIG.pdf |