창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFM-GHM Series | |
| 주요제품 | TFM201610 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFM-GHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 330nH | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | - | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-173099-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFM201610GHM-R33MTAA | |
| 관련 링크 | TFM201610GHM, TFM201610GHM-R33MTAA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820FLCAC | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820FLCAC.pdf | |
![]() | ABM2-15.000MHZ-D4Y-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM2-15.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | MCU08050D3482BP500 | RES SMD 34.8K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3482BP500.pdf | |
![]() | OP291-G | OP291-G AD SOP8 | OP291-G.pdf | |
![]() | MC022ALP | MC022ALP MOT DIP | MC022ALP.pdf | |
![]() | MP2313DK-LF-Z | MP2313DK-LF-Z MPS MSOP-8 | MP2313DK-LF-Z.pdf | |
![]() | TBA435 | TBA435 ORIGINAL CAN | TBA435.pdf | |
![]() | FI-A2012-561JJT | FI-A2012-561JJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A2012-561JJT.pdf | |
![]() | BTS2147 | BTS2147 ORIGINAL SMD or Through Hole | BTS2147.pdf | |
![]() | MIC5313-1.5/1.5YMT | MIC5313-1.5/1.5YMT MIC SOT23-5 | MIC5313-1.5/1.5YMT.pdf |