창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM201610GHM-1R0MTAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TFM-GHM Series | |
| 주요제품 | TFM201610 Series Power Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | TFM-GHM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 박막 | |
| 소재 - 코어 | 금속 | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 3.1A | |
| 전류 - 포화 | 3.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 445-173102-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TFM201610GHM-1R0MTAA | |
| 관련 링크 | TFM201610GHM, TFM201610GHM-1R0MTAA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
|  | B41231A4279M | 27000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231A4279M.pdf | |
|  | 7104-12-1000 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-12-1000.pdf | |
|  | 3296W001205 | 3296W001205 BOURNS SMD or Through Hole | 3296W001205.pdf | |
|  | QMV345AT5J05 | QMV345AT5J05 TI PLCC | QMV345AT5J05.pdf | |
|  | 2SC2655-Y(TE6) | 2SC2655-Y(TE6) TOSHIBA TO-92L | 2SC2655-Y(TE6).pdf | |
|  | HSB0016 | HSB0016 hidly SMD or Through Hole | HSB0016.pdf | |
|  | 5342-038 | 5342-038 AMI PLCC | 5342-038.pdf | |
|  | ST-4TG5K | ST-4TG5K COPAL SMD | ST-4TG5K.pdf | |
|  | SG-8002JF30.720000MHZPCC | SG-8002JF30.720000MHZPCC EPSON SOP4 | SG-8002JF30.720000MHZPCC.pdf | |
|  | CXD8820AR | CXD8820AR SONY QFP | CXD8820AR.pdf | |
|  | ECQP6153JU | ECQP6153JU PANASONIC DIP | ECQP6153JU.pdf | |
|  | MC0954 | MC0954 MOT TSSOP-20 | MC0954.pdf |