창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFM11512SDK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFM11512SDK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFM11512SDK | |
| 관련 링크 | TFM115, TFM11512SDK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E2R7C | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E2R7C.pdf | |
![]() | MKP383320160JIM2T0 | 0.02µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | MKP383320160JIM2T0.pdf | |
![]() | Absen-OF20V-AP | Absen-OF20V-AP Absen SMD or Through Hole | Absen-OF20V-AP.pdf | |
![]() | SE253 | SE253 DENSO DIP8 | SE253.pdf | |
![]() | S-1AL | S-1AL NIHON SMD or Through Hole | S-1AL.pdf | |
![]() | W78IRD2A25DN | W78IRD2A25DN Winbond DIP | W78IRD2A25DN.pdf | |
![]() | TEPSLC21A107M12R | TEPSLC21A107M12R NEC SMD or Through Hole | TEPSLC21A107M12R.pdf | |
![]() | DM74F157A | DM74F157A NS SOP-16( ) | DM74F157A.pdf | |
![]() | PBL1097/2C | PBL1097/2C PBL SSOP | PBL1097/2C.pdf | |
![]() | UPA2810T1L-E1-AY | UPA2810T1L-E1-AY REA SMD or Through Hole | UPA2810T1L-E1-AY.pdf | |
![]() | TM6125B-C1NBP5(D6305B11DQC | TM6125B-C1NBP5(D6305B11DQC ORIGINAL QFP | TM6125B-C1NBP5(D6305B11DQC.pdf | |
![]() | 2SC945LT1 200-400 | 2SC945LT1 200-400 HT SOT-23 | 2SC945LT1 200-400.pdf |