창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFM-115-01-SM-D-RE1-WT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFM-115-01-SM-D-RE1-WT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFM-115-01-SM-D-RE1-WT | |
관련 링크 | TFM-115-01-SM, TFM-115-01-SM-D-RE1-WT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 375NB6C1536T | 153.6MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 55mA Enable/Disable | 375NB6C1536T.pdf | |
![]() | T491X106M050AS | T491X106M050AS KEMET SMD or Through Hole | T491X106M050AS.pdf | |
![]() | V27ZT4 | V27ZT4 LITTELFUSE DIP | V27ZT4.pdf | |
![]() | S02-17-R-6 | S02-17-R-6 Tyco con | S02-17-R-6.pdf | |
![]() | SAA7000 | SAA7000 PHI DIP | SAA7000.pdf | |
![]() | R2301C2NBB | R2301C2NBB APEM SMD or Through Hole | R2301C2NBB.pdf | |
![]() | QG82910GML-SL8G8 | QG82910GML-SL8G8 INTEL BGA | QG82910GML-SL8G8.pdf | |
![]() | ELJPA101KF2 | ELJPA101KF2 PANASONIC SMD | ELJPA101KF2.pdf | |
![]() | UC3865NG4 | UC3865NG4 TI SMD or Through Hole | UC3865NG4.pdf | |
![]() | AD7533UD/883B | AD7533UD/883B AD SMD or Through Hole | AD7533UD/883B.pdf | |
![]() | 3713152 | 3713152 MURR SMD or Through Hole | 3713152.pdf | |
![]() | CL31C222JCNEA | CL31C222JCNEA SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C222JCNEA.pdf |