창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFL0816-39N-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFL0816-39N-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFL0816-39N-E | |
관련 링크 | TFL0816, TFL0816-39N-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL214264222E3 | 2200µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2500 Hrs @ 105°C | MAL214264222E3.pdf | |
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![]() | CE3292-25.000 | 25MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 60mA Enable/Disable | CE3292-25.000.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08N25SD | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Standby | SIT9002AI-08N25SD.pdf | |
![]() | M80C85AH/OKI | M80C85AH/OKI OKI DIP | M80C85AH/OKI.pdf | |
![]() | 74AUP1G374GW | 74AUP1G374GW PHILIPS SMD or Through Hole | 74AUP1G374GW.pdf | |
![]() | K9HAG08U1M-PCBO | K9HAG08U1M-PCBO SAMSUNG TSOP | K9HAG08U1M-PCBO.pdf | |
![]() | TL084ID | TL084ID TI SOP14 | TL084ID .pdf | |
![]() | NV41 M | NV41 M NVIDIA BGA | NV41 M.pdf | |
![]() | UWTR-ADP009 | UWTR-ADP009 EMC SMD or Through Hole | UWTR-ADP009.pdf | |
![]() | RC02H560K1% | RC02H560K1% PHILIPS SMD or Through Hole | RC02H560K1%.pdf | |
![]() | K6T0808CI0-CB70 | K6T0808CI0-CB70 SAMSUNG SOP28 | K6T0808CI0-CB70.pdf |