창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFL0816-18N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFL0816-18N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFL0816-18N | |
| 관련 링크 | TFL081, TFL0816-18N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X5R1A226M/3 | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X5R1A226M/3.pdf | |
![]() | ECS-92.1-20-1X | 9.216MHz ±30ppm 수정 20pF 35옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-92.1-20-1X.pdf | |
![]() | ZD1673 | ZD1673 ORIGINAL 28-TSSOP | ZD1673.pdf | |
![]() | HSM88AS | HSM88AS RENESAS SOT23 | HSM88AS.pdf | |
![]() | RPI-124 (hb) | RPI-124 (hb) ROHM DIP-4 1mm | RPI-124 (hb).pdf | |
![]() | MAX527AEWG | MAX527AEWG MAXIM NA | MAX527AEWG.pdf | |
![]() | SG2532T | SG2532T LINFINIT CAN10 | SG2532T.pdf | |
![]() | BCM3320ZKFEB6G | BCM3320ZKFEB6G BROADCOM BGA | BCM3320ZKFEB6G.pdf | |
![]() | JACK 13 JR11030(Y/W/R) R/A DIP6/F | JACK 13 JR11030(Y/W/R) R/A DIP6/F FOXCONN DIP | JACK 13 JR11030(Y/W/R) R/A DIP6/F.pdf | |
![]() | ORD2343540 | ORD2343540 OKI SMD or Through Hole | ORD2343540.pdf | |
![]() | DTB143EC-T216 | DTB143EC-T216 ROH SMD or Through Hole | DTB143EC-T216.pdf |