창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFL0510-3N0-M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFL0510-3N0-M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFL0510-3N0-M | |
관련 링크 | TFL0510, TFL0510-3N0-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021606.3MXP | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021606.3MXP.pdf | |
![]() | 2N4340 | TRANS JFET N-CH 50V 50MA TO-18 | 2N4340.pdf | |
![]() | ISC1812ES820K | 82µH Shielded Wirewound Inductor 156mA 2.86 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES820K.pdf | |
![]() | RT0805CRD07390RL | RES SMD 390 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07390RL.pdf | |
![]() | 400YXA10MEFCT8E1016 | 400YXA10MEFCT8E1016 ORIGINAL DIP | 400YXA10MEFCT8E1016.pdf | |
![]() | TMC57931EGHK | TMC57931EGHK SONY BGA | TMC57931EGHK.pdf | |
![]() | TC052ID | TC052ID TI SOP | TC052ID.pdf | |
![]() | CSP1004-P10 | CSP1004-P10 LUCENT DIP32 | CSP1004-P10.pdf | |
![]() | 25SH350 | 25SH350 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25SH350.pdf | |
![]() | TEP157M010SCS | TEP157M010SCS AVX SMD or Through Hole | TEP157M010SCS.pdf | |
![]() | IXFV110N25T | IXFV110N25T IXYS PLUS220 | IXFV110N25T.pdf | |
![]() | POL-40020 | POL-40020 PMI SMD or Through Hole | POL-40020.pdf |