창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFL0510-2N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFL0510-2N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 0402-2N2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFL0510-2N2 | |
| 관련 링크 | TFL051, TFL0510-2N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 604142 | 604142 MISC SMD or Through Hole | 604142.pdf | |
![]() | SL-1004 | SL-1004 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-1004.pdf | |
![]() | PM8393-PI-P | PM8393-PI-P PMC BULKBGA | PM8393-PI-P.pdf | |
![]() | FY5ACJ03F-T23 300R | FY5ACJ03F-T23 300R RENESAS SOP-8 | FY5ACJ03F-T23 300R.pdf | |
![]() | RY5D-OH-K | RY5D-OH-K TAKAMSAWA SMD or Through Hole | RY5D-OH-K.pdf | |
![]() | S3P8629XZZ-QZ89 | S3P8629XZZ-QZ89 SAMSUNG S-MCU | S3P8629XZZ-QZ89.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-100,112 | BLF6G22LS-100,112 NXP SOT502 | BLF6G22LS-100,112.pdf |