창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFKU893BSC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFKU893BSC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFKU893BSC | |
관련 링크 | TFKU89, TFKU893BSC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
XPGBWT-L1-0000-00DF8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00DF8.pdf | ||
PHP00805E2371BST1 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E2371BST1.pdf | ||
CMF507K1500BHEA | RES 7.15K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF507K1500BHEA.pdf | ||
GMBD3004S | GMBD3004S GTM SOT23-3L | GMBD3004S.pdf | ||
JA01-000781-01 | JA01-000781-01 LSI BGA | JA01-000781-01.pdf | ||
533980690 | 533980690 molex SMD or Through Hole | 533980690.pdf | ||
ET2V08 | ET2V08 NEC SSOP30 | ET2V08.pdf | ||
10.24.001086 | 10.24.001086 UPPPACKAGE SMD or Through Hole | 10.24.001086.pdf | ||
ES3EB | ES3EB VISHAY DO214AA | ES3EB.pdf | ||
MH4M36BNXJ6/M5M417400BJ6 | MH4M36BNXJ6/M5M417400BJ6 MIT SIMM | MH4M36BNXJ6/M5M417400BJ6.pdf | ||
CX20150 | CX20150 SONY QFP | CX20150.pdf |