창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK9337.1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK9337.1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK9337.1B | |
관련 링크 | TFK933, TFK9337.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9HT11-32.768KAZB-T | 32.768kHz ±30ppm 수정 6pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT11-32.768KAZB-T.pdf | |
![]() | 207826-3 | 207826-3 AMP/TYCO AMP | 207826-3.pdf | |
![]() | 566KXM016M | 566KXM016M ILLCAP DIP | 566KXM016M.pdf | |
![]() | TEPSLA20J156M8R | TEPSLA20J156M8R NECTOKIN SMD or Through Hole | TEPSLA20J156M8R.pdf | |
![]() | XZMD55W-1 | XZMD55W-1 SUNLED SMD | XZMD55W-1.pdf | |
![]() | W837820 | W837820 WINBOND QFP | W837820.pdf | |
![]() | XD2101AA-S5 | XD2101AA-S5 XD SMD or Through Hole | XD2101AA-S5.pdf | |
![]() | 52557-1319 | 52557-1319 MOLEX SMD or Through Hole | 52557-1319.pdf | |
![]() | 2SC3327-B(T) | 2SC3327-B(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3327-B(T).pdf | |
![]() | C61765 | C61765 SILICON QFP | C61765.pdf | |
![]() | CED4311 | CED4311 ORIGINAL TO-251 | CED4311 .pdf | |
![]() | STRS6309-LF953RP | STRS6309-LF953RP SKN SIP9 | STRS6309-LF953RP.pdf |