창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK8260B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK8260B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK8260B | |
관련 링크 | TFK8, TFK8260B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PPT0002GRW2VA | Pressure Sensor 2 PSI (13.79 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.18mm) Tube, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0002GRW2VA.pdf | |
![]() | HSSR-7111#500 | HSSR-7111#500 AVAGO DIPSOP | HSSR-7111#500.pdf | |
![]() | M8-3-333G | M8-3-333G ORIGINAL SMD or Through Hole | M8-3-333G.pdf | |
![]() | ADS1232IPWG4 | ADS1232IPWG4 TI TSSOP | ADS1232IPWG4.pdf | |
![]() | RF1230C | RF1230C TI CDIP14 | RF1230C.pdf | |
![]() | PB28F400B5B-90 | PB28F400B5B-90 INTEL SOP | PB28F400B5B-90.pdf | |
![]() | J6S3 | J6S3 EDAL SMD or Through Hole | J6S3.pdf | |
![]() | MA4PK3001 | MA4PK3001 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4PK3001.pdf | |
![]() | SG1E336M05011PC380 | SG1E336M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1E336M05011PC380.pdf | |
![]() | JG82845E SL8D9 | JG82845E SL8D9 INTEL BGA | JG82845E SL8D9.pdf | |
![]() | T520V107M006ASE007 | T520V107M006ASE007 KEMET SMD or Through Hole | T520V107M006ASE007.pdf | |
![]() | SC407EXB/DXB | SC407EXB/DXB ORIGINAL SOP18 | SC407EXB/DXB.pdf |