창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK813 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK813 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK813 | |
관련 링크 | TFK, TFK813 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSD226K020H0200 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226K020H0200.pdf | |
![]() | NZX16A+133 | NZX16A+133 NXP SMD or Through Hole | NZX16A+133.pdf | |
![]() | ECKMNA101KB | ECKMNA101KB PANASONIC SMD or Through Hole | ECKMNA101KB.pdf | |
![]() | TL751L12CP | TL751L12CP TI DIP-8 | TL751L12CP.pdf | |
![]() | S-80C32TDO-16 | S-80C32TDO-16 TEMIC PLCC | S-80C32TDO-16.pdf | |
![]() | 1060411001 0 | 1060411001 0 TI QPF-100 | 1060411001 0.pdf | |
![]() | 2506030707H0 | 2506030707H0 FAI SMD | 2506030707H0.pdf | |
![]() | FQB9N25C | FQB9N25C FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB9N25C.pdf | |
![]() | D82654GD002 | D82654GD002 NEC QFP | D82654GD002.pdf | |
![]() | E3S-BD61 | E3S-BD61 OMRON SMD or Through Hole | E3S-BD61.pdf | |
![]() | SP6682ES | SP6682ES SIPEX MSOP10 | SP6682ES.pdf |