창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK81149 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK81149 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK81149 | |
관련 링크 | TFK8, TFK81149 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | XC61CC2100MR | XC61CC2100MR ORIGINAL SMD or Through Hole | XC61CC2100MR.pdf | |
![]() | 3202-C I/P | 3202-C I/P MICROCHI DIP8 | 3202-C I/P.pdf | |
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![]() | SSM60T03GJ | SSM60T03GJ APEC TO-252 | SSM60T03GJ.pdf | |
![]() | CY7C19915VCT | CY7C19915VCT cyp SMD or Through Hole | CY7C19915VCT.pdf | |
![]() | 5962-81006222A | 5962-81006222A INTERSIL SMD or Through Hole | 5962-81006222A.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BB70X | UPD442012AGY-BB70X NEC TSOP | UPD442012AGY-BB70X.pdf |