창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK664 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK664 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK664 | |
관련 링크 | TFK, TFK664 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TNPW1206560RBETA | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206560RBETA.pdf | ||
L77TWA3W3SP3Y | L77TWA3W3SP3Y AMPHENOL ORIGINAL | L77TWA3W3SP3Y.pdf | ||
PS2503 3 | PS2503 3 NEC SMD or Through Hole | PS2503 3.pdf | ||
OMAPVOXTM(D6811BMIZVL) | OMAPVOXTM(D6811BMIZVL) TI BGA | OMAPVOXTM(D6811BMIZVL).pdf | ||
TOH2600DP14CNP | TOH2600DP14CNP ORIGINAL SMD | TOH2600DP14CNP.pdf | ||
RK73B1ELTP 2R2J | RK73B1ELTP 2R2J AUK NA | RK73B1ELTP 2R2J.pdf | ||
CY7B166-8.5VC | CY7B166-8.5VC CYP SMD or Through Hole | CY7B166-8.5VC.pdf | ||
HBLS2012-R82J | HBLS2012-R82J HYTDK SMD | HBLS2012-R82J.pdf | ||
DS31612 | DS31612 MAXIM NA | DS31612.pdf | ||
5301-1J | 5301-1J MMI DIP | 5301-1J.pdf | ||
ZMM5V1-7 | ZMM5V1-7 VISHIBA SOD-80(LL34) | ZMM5V1-7.pdf | ||
CETMK316BJ225K | CETMK316BJ225K TAIYOYUD SMD or Through Hole | CETMK316BJ225K.pdf |