창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK6083B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK6083B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK6083B | |
| 관련 링크 | TFK6, TFK6083B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33D25M00000.pdf | |
![]() | 8250-104K-RC | 100mH Shielded Wirewound Inductor 22mA 484 Ohm Max Axial | 8250-104K-RC.pdf | |
![]() | ERJ-S12F5602U | RES SMD 56K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F5602U.pdf | |
![]() | ERB26-20 | ERB26-20 FUJI DIP-2 | ERB26-20.pdf | |
![]() | TSL0808RA-330K1R4 | TSL0808RA-330K1R4 TDK ORIGINAL | TSL0808RA-330K1R4.pdf | |
![]() | TDA9983AHW/8/C1. | TDA9983AHW/8/C1. NXP QFP | TDA9983AHW/8/C1..pdf | |
![]() | NJU7250FXX | NJU7250FXX JRC SOT23-5 | NJU7250FXX.pdf | |
![]() | LTV-354T-TP1 | LTV-354T-TP1 LITE-ON SOP4 | LTV-354T-TP1.pdf | |
![]() | MB65556 | MB65556 N/A N A | MB65556.pdf | |
![]() | MBM29LV200BC70PFTN | MBM29LV200BC70PFTN FUJITSU TSOP48 | MBM29LV200BC70PFTN.pdf | |
![]() | STS3C3F302 | STS3C3F302 ST SO-8 | STS3C3F302.pdf | |
![]() | R3116N071A-TR-F | R3116N071A-TR-F RICOH SOT23-5 | R3116N071A-TR-F.pdf |