창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK6083B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK6083B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK6083B | |
| 관련 링크 | TFK6, TFK6083B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03EZPFX15R8 | RES SMD 15.8 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX15R8.pdf | |
![]() | TNPU0603866RBZEN00 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603866RBZEN00.pdf | |
![]() | 4609H-101-102LF | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP | 4609H-101-102LF.pdf | |
![]() | G4BC20D | G4BC20D ORIGINAL TO-220 | G4BC20D.pdf | |
![]() | BCM7630YIFEBG | BCM7630YIFEBG BROADCOM BGA | BCM7630YIFEBG.pdf | |
![]() | Q2UU | Q2UU INTEL PGA | Q2UU.pdf | |
![]() | DS1670 | DS1670 DALLAS SMD or Through Hole | DS1670.pdf | |
![]() | MIC5525-2.7BM5 | MIC5525-2.7BM5 MIC SMD or Through Hole | MIC5525-2.7BM5.pdf | |
![]() | TS80C51U2-VIB | TS80C51U2-VIB AT PLCC | TS80C51U2-VIB.pdf | |
![]() | MR-C1TR-1 | MR-C1TR-1 AMI DIP | MR-C1TR-1.pdf | |
![]() | IRU1207-3.3CS | IRU1207-3.3CS IR SOP-8. | IRU1207-3.3CS.pdf | |
![]() | SC47540LH | SC47540LH MOTOROLA CERDIP-14 | SC47540LH.pdf |