창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK6043B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK6043B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK6043B | |
| 관련 링크 | TFK6, TFK6043B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C102KAT2A | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C102KAT2A.pdf | |
![]() | ERA-2ARC8451X | RES SMD 8.45K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC8451X.pdf | |
![]() | 3352E-1-100LF | 3352E-1-100LF bourns DIP | 3352E-1-100LF.pdf | |
![]() | TISP3115T3BJR-S | TISP3115T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3115T3BJR-S.pdf | |
![]() | NJM2103M(TE2) | NJM2103M(TE2) JRC SOP4.4 | NJM2103M(TE2).pdf | |
![]() | CFR25.1W0.5% | CFR25.1W0.5% PHIL SMD or Through Hole | CFR25.1W0.5%.pdf | |
![]() | 704-15K36TH1 | 704-15K36TH1 MICROSEMI SMD | 704-15K36TH1.pdf | |
![]() | MAX1348SEEA | MAX1348SEEA MAXIM SOP8 | MAX1348SEEA.pdf | |
![]() | PIC18F88-I/P | PIC18F88-I/P MICROCHI SMD or Through Hole | PIC18F88-I/P.pdf | |
![]() | HTSW-105-08-FM-D-RA | HTSW-105-08-FM-D-RA SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-105-08-FM-D-RA.pdf | |
![]() | 549/23 | 549/23 FAI SOT-23 | 549/23.pdf | |
![]() | 29F002T-120 | 29F002T-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F002T-120.pdf |