창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK217 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK217 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK217 | |
| 관련 링크 | TFK, TFK217 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02513.15MRT1L | FUSE BOARD MNT 3.15A 125VAC/VDC | 02513.15MRT1L.pdf | |
![]() | MC74VHC573DWR2G | MC74VHC573DWR2G ON SOIC20 | MC74VHC573DWR2G.pdf | |
![]() | NASE331M25V10X10.5LBF | NASE331M25V10X10.5LBF NICCOMP SMD | NASE331M25V10X10.5LBF.pdf | |
![]() | BDCM5325UKQMG | BDCM5325UKQMG Broadcom SMD or Through Hole | BDCM5325UKQMG.pdf | |
![]() | A920J | A920J AA SOP-16 | A920J.pdf | |
![]() | 1318228-1 (REV:B) | 1318228-1 (REV:B) AMP SMD or Through Hole | 1318228-1 (REV:B).pdf | |
![]() | TSL1315S-151K2R1-PF | TSL1315S-151K2R1-PF TDK DIP | TSL1315S-151K2R1-PF.pdf | |
![]() | 13409/SEN4142 | 13409/SEN4142 ORIGINAL DIP | 13409/SEN4142.pdf | |
![]() | VF0038V | VF0038V ORIGINAL SMD or Through Hole | VF0038V.pdf | |
![]() | UPDS122-001/002 | UPDS122-001/002 NEC SMD or Through Hole | UPDS122-001/002.pdf | |
![]() | CXK58267AM-70LL | CXK58267AM-70LL SONY SOP28 | CXK58267AM-70LL.pdf | |
![]() | TR90C1710-66PCA | TR90C1710-66PCA ORIGINAL DIP | TR90C1710-66PCA.pdf |