창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK210010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK210010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK210010 | |
| 관련 링크 | TFK21, TFK210010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215957829E3 | 82µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2.2 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215957829E3.pdf | |
![]() | 5NR102MADCA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 5NR102MADCA.pdf | |
![]() | D17133GT787 | D17133GT787 NEC SOP24 | D17133GT787.pdf | |
![]() | M193AB1 | M193AB1 ST DIP28 | M193AB1.pdf | |
![]() | TL7705GPS | TL7705GPS TI SOP- | TL7705GPS.pdf | |
![]() | HIP6019BCB. | HIP6019BCB. INTERSIL SOP-28 | HIP6019BCB..pdf | |
![]() | 745187-7 | 745187-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 745187-7.pdf | |
![]() | TDA2544. | TDA2544. ORIGINAL DIP16 | TDA2544..pdf | |
![]() | XM3P50614GB | XM3P50614GB TI PGA | XM3P50614GB.pdf | |
![]() | TRV-5D-SC-CD-N | TRV-5D-SC-CD-N TTI SMD or Through Hole | TRV-5D-SC-CD-N.pdf | |
![]() | W982116DH-75 | W982116DH-75 WINDOW TSSOP50 | W982116DH-75.pdf | |
![]() | UPD84620S9611 | UPD84620S9611 NEC SMD or Through Hole | UPD84620S9611.pdf |