창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK17218 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK17218 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK17218 | |
| 관련 링크 | TFK1, TFK17218 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385556040JPI2T0 | 5.6µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385556040JPI2T0.pdf | |
| TWCE147K060CCYZ0000 | 140µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 1.52 Ohm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWCE147K060CCYZ0000.pdf | ||
![]() | 13009445 | 13009445 DELPHI con | 13009445.pdf | |
![]() | FC23C400 | FC23C400 FC DIP-32 | FC23C400.pdf | |
![]() | LGK2008-0201RC | LGK2008-0201RC SMK SMD or Through Hole | LGK2008-0201RC.pdf | |
![]() | DS9503P-T | DS9503P-T DALLA TSOC6 | DS9503P-T.pdf | |
![]() | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440 | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS60402DBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TAJR155K016RNJ | TAJR155K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJR155K016RNJ.pdf | |
![]() | LH0070-1 | LH0070-1 NS CAN | LH0070-1.pdf | |
![]() | GNLE3225P-100K | GNLE3225P-100K GOTREND SMD | GNLE3225P-100K.pdf | |
![]() | TD028STEB2 | TD028STEB2 CHIMEI SMD or Through Hole | TD028STEB2.pdf | |
![]() | NZX3V3B | NZX3V3B NXP NZXSeries3.3V500 | NZX3V3B.pdf |