창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFK-843 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFK-843 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFK-843 | |
| 관련 링크 | TFK-, TFK-843 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PMST5550,135 | TRANS NPN 140V 0.3A SOT323 | PMST5550,135.pdf | |
![]() | CRCW1210453RFKEAHP | RES SMD 453 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210453RFKEAHP.pdf | |
![]() | CB7JBR430 | RES .43 OHM 7W 5% CERAMIC WW | CB7JBR430.pdf | |
![]() | DC966A | EVAL BOARD FOR LT5568EUF | DC966A.pdf | |
![]() | TA4526BF | TA4526BF TOS SOP-16 | TA4526BF.pdf | |
![]() | X25138BI-2.5T11 | X25138BI-2.5T11 xicor BGA | X25138BI-2.5T11.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MJ-29 | CLA1A-MKW-XB-MJ-29 CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MJ-29.pdf | |
![]() | 5104-002-323-61 | 5104-002-323-61 TEKCON DIP | 5104-002-323-61.pdf | |
![]() | CDBC455CLX36 | CDBC455CLX36 MURATA DIP | CDBC455CLX36.pdf | |
![]() | LPC1343FHN33/301 | LPC1343FHN33/301 NXP HVQFN33 | LPC1343FHN33/301.pdf | |
![]() | ML672100-102TCZ200 | ML672100-102TCZ200 OKI TQFP | ML672100-102TCZ200.pdf | |
![]() | RE1C001ZP | RE1C001ZP ROHM EMT3F | RE1C001ZP.pdf |