창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFK CEILING 9/18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFK CEILING 9/18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFK CEILING 9/18 | |
관련 링크 | TFK CEILI, TFK CEILING 9/18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
P2425-2 | P2425-2 HYCO SMD or Through Hole | P2425-2.pdf | ||
IR3004 | IR3004 IOR SMD | IR3004.pdf | ||
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SAK-TC1766-192F80HL-BB | SAK-TC1766-192F80HL-BB Infineon 2007 | SAK-TC1766-192F80HL-BB.pdf | ||
3.6nH±0.3n | 3.6nH±0.3n LQGHNNSK SMD or Through Hole | 3.6nH±0.3n.pdf | ||
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0402/1.2PF/50V | 0402/1.2PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/1.2PF/50V.pdf | ||
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MMK22.5 105K250D13L4 | MMK22.5 105K250D13L4 N/A SMD or Through Hole | MMK22.5 105K250D13L4.pdf |