창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFF1003HN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFF1003HN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFF1003HN | |
관련 링크 | TFF10, TFF1003HN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F1778410M2DBB0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F1778410M2DBB0.pdf | |
![]() | LQH3NPN470NG0L | 47µH Shielded Wirewound Inductor 270mA 3.6 Ohm Max 1212 (3030 Metric) | LQH3NPN470NG0L.pdf | |
![]() | IBM25PPC440GP-3CC400C | IBM25PPC440GP-3CC400C IBM BGA | IBM25PPC440GP-3CC400C.pdf | |
![]() | K4T56083QF-GCD5 | K4T56083QF-GCD5 SAMSUNG BGA | K4T56083QF-GCD5.pdf | |
![]() | 60255-1-BONE | 60255-1-BONE PAC-TEC SMD or Through Hole | 60255-1-BONE.pdf | |
![]() | CY7C6801356LFC | CY7C6801356LFC cyp SMD or Through Hole | CY7C6801356LFC.pdf | |
![]() | MCSR-8KI66-5/VIDE093C-1 | MCSR-8KI66-5/VIDE093C-1 MHS PLCC84 | MCSR-8KI66-5/VIDE093C-1.pdf | |
![]() | 108RP30M | 108RP30M IR SMD or Through Hole | 108RP30M.pdf | |
![]() | MMBZ5239B-8PHI | MMBZ5239B-8PHI LTAITRON SOT23 | MMBZ5239B-8PHI.pdf | |
![]() | BCR191S E6327 | BCR191S E6327 INFINEON SOT363 | BCR191S E6327.pdf | |
![]() | R451951000 | R451951000 RADIALL SMD or Through Hole | R451951000.pdf |