창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFDU5100-TR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFDU5100-TR3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFDU5100-TR3 | |
| 관련 링크 | TFDU510, TFDU5100-TR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4470-02G | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 4A 30 mOhm Max Axial | 4470-02G.pdf | |
![]() | AE71C604-37 | AE71C604-37 ASO SOP48W | AE71C604-37.pdf | |
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![]() | AVQ80-48S54B-6/V | AVQ80-48S54B-6/V TUV SMD or Through Hole | AVQ80-48S54B-6/V.pdf | |
![]() | YB1300ST26S450 | YB1300ST26S450 YOBON SOT23-6 | YB1300ST26S450.pdf | |
![]() | K4J52324QC-BJ1 | K4J52324QC-BJ1 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BJ1.pdf | |
![]() | QM100E3Y-H | QM100E3Y-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM100E3Y-H.pdf | |
![]() | BLF368.112 | BLF368.112 NXP SMD or Through Hole | BLF368.112.pdf | |
![]() | 7045A687 SL4JX | 7045A687 SL4JX INTEL BGA | 7045A687 SL4JX.pdf | |
![]() | GRM432X7R474K250AL | GRM432X7R474K250AL MURATA CAPACITOR | GRM432X7R474K250AL.pdf |