창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFCD34 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFCD34 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFCD34 | |
| 관련 링크 | TFC, TFCD34 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SQCAEM4R0BAJME | 4pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM4R0BAJME.pdf | |
![]() | A1210E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A1210E.pdf | |
![]() | Y112120R8000B0R | RES SMD 20.8OHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y112120R8000B0R.pdf | |
![]() | RV350 215R8LCKA13F | RV350 215R8LCKA13F ATI BGA | RV350 215R8LCKA13F.pdf | |
![]() | 18M97KV300 | 18M97KV300 BRIDGE DIP | 18M97KV300.pdf | |
![]() | JLM035ROA0 | JLM035ROA0 NA NULL | JLM035ROA0.pdf | |
![]() | 649/CR1A363H1 | 649/CR1A363H1 PHILIPS QFP-48P | 649/CR1A363H1.pdf | |
![]() | 82526GZ | 82526GZ INTEL BGA | 82526GZ.pdf | |
![]() | 1008HS-270TJBC | 1008HS-270TJBC USA SMD or Through Hole | 1008HS-270TJBC.pdf | |
![]() | BSS138LT1 TEL:82766440 | BSS138LT1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | BSS138LT1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SKIIP29PSS065T1IE | SKIIP29PSS065T1IE SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP29PSS065T1IE.pdf | |
![]() | 1SMA5916BT3 | 1SMA5916BT3 ONSEMI SMD or Through Hole | 1SMA5916BT3.pdf |