창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFC7185 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFC7185 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFC7185 | |
관련 링크 | TFC7, TFC7185 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TRA58003 | 5.5GHz Dome RF Antenna 4.9GHz ~ 6GHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | TRA58003.pdf | |
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![]() | TS5A2066DCTRG4 | TS5A2066DCTRG4 TI l | TS5A2066DCTRG4.pdf | |
![]() | K4T1G044QC-ZCF7 | K4T1G044QC-ZCF7 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4T1G044QC-ZCF7.pdf | |
![]() | S6D0110A31-B0CY | S6D0110A31-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0110A31-B0CY.pdf | |
![]() | 630V102 | 630V102 H SMD or Through Hole | 630V102.pdf | |
![]() | HFB5-2912 | HFB5-2912 AGILENT BGA-3D | HFB5-2912.pdf | |
![]() | 1820-1701 | 1820-1701 AMD DIP-40 | 1820-1701.pdf |