창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TFBGA63 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TFBGA63 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TFBGA63 | |
관련 링크 | TFBG, TFBGA63 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02343.15MXGP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02343.15MXGP.pdf | |
![]() | 899-1-R2.2K | 899-1-R2.2K BI SMD or Through Hole | 899-1-R2.2K.pdf | |
![]() | ST92T192D7B1 | ST92T192D7B1 STM DIP-56 | ST92T192D7B1.pdf | |
![]() | DE0905-996R102K1KP778 | DE0905-996R102K1KP778 ORIGINAL SMD or Through Hole | DE0905-996R102K1KP778.pdf | |
![]() | K7I161882BFC30 | K7I161882BFC30 SAM BGA | K7I161882BFC30.pdf | |
![]() | GAL22V100-7LP | GAL22V100-7LP ORIGINAL SMD or Through Hole | GAL22V100-7LP.pdf | |
![]() | 4308T-102-1003BALF | 4308T-102-1003BALF BOURNS DIP | 4308T-102-1003BALF.pdf | |
![]() | ad7845 | ad7845 ORIGINAL SMD or Through Hole | ad7845.pdf | |
![]() | NT6813KG-30037/M24 | NT6813KG-30037/M24 ORIGINAL DIP | NT6813KG-30037/M24.pdf | |
![]() | XR16V2650IM-F | XR16V2650IM-F EXAR QFP | XR16V2650IM-F.pdf | |
![]() | TDA9365PS/N1/3S0841 | TDA9365PS/N1/3S0841 NXP DIP | TDA9365PS/N1/3S0841.pdf |