창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFBGA 233 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFBGA 233 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFBGA 233 | |
| 관련 링크 | TFBGA, TFBGA 233 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210BN4R7J | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 220mA 1.25 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN4R7J.pdf | |
![]() | RT1210CRB074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB074K87L.pdf | |
![]() | S71GL128NB0BFE9Z0 | S71GL128NB0BFE9Z0 SPANSION BGA | S71GL128NB0BFE9Z0.pdf | |
![]() | K4T56163QE-ZCE7 | K4T56163QE-ZCE7 SAMSUNG BGA | K4T56163QE-ZCE7.pdf | |
![]() | FD412-RSP1 | FD412-RSP1 SITI SMD or Through Hole | FD412-RSP1.pdf | |
![]() | KL32TE3R9K | KL32TE3R9K KOA SMD | KL32TE3R9K.pdf | |
![]() | S6500T/SOP-8 | S6500T/SOP-8 AUK SMD or Through Hole | S6500T/SOP-8.pdf | |
![]() | MB90214PF-GT-347-BND-A | MB90214PF-GT-347-BND-A FUJITSU QFP | MB90214PF-GT-347-BND-A.pdf | |
![]() | E3JM-10M4T | E3JM-10M4T OMRON SMD or Through Hole | E3JM-10M4T.pdf | |
![]() | DiB9080M | DiB9080M DIBcom SOP | DiB9080M.pdf |