창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TFA60401 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TFA60401 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TFA60401 | |
| 관련 링크 | TFA6, TFA60401 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4309.472NLT | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 15A 38 mOhm Max Nonstandard | PA4309.472NLT.pdf | |
![]() | 31-218-RFX | 31-218-RFX AMP NA | 31-218-RFX.pdf | |
![]() | C062K104K1X5CA7301100V | C062K104K1X5CA7301100V KEMET SMD or Through Hole | C062K104K1X5CA7301100V.pdf | |
![]() | TA613AP | TA613AP TOSHIBA DIP16 | TA613AP.pdf | |
![]() | TC1413NCOA713 | TC1413NCOA713 MICROCHIP SOIC8 | TC1413NCOA713.pdf | |
![]() | LM8261M5XNOPB | LM8261M5XNOPB NSC SMD or Through Hole | LM8261M5XNOPB.pdf | |
![]() | MLN0805-152 0805 150 | MLN0805-152 0805 150 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLN0805-152 0805 150.pdf | |
![]() | K9F5608ROD | K9F5608ROD SAMSUNG BGA | K9F5608ROD.pdf | |
![]() | MFR-25FTR52-22K | MFR-25FTR52-22K YAGEO Call | MFR-25FTR52-22K.pdf | |
![]() | EK7316 | EK7316 ORIGINAL COG | EK7316.pdf | |
![]() | CF252016-150K | CF252016-150K BOURNS SMD | CF252016-150K.pdf |