창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TF3C226K016C1000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TF3 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TF3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2413(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 내장 퓨즈로 고장방지 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TF3C226K016C1000 | |
관련 링크 | TF3C226K0, TF3C226K016C1000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SR075C223KARTR2 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C223KARTR2.pdf | |
![]() | IXGQ35N120BD1 | IGBT 1200V 75A 400W TO3P | IXGQ35N120BD1.pdf | |
![]() | NLHV25T-R68J-PF | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 980 mOhm Max Nonstandard | NLHV25T-R68J-PF.pdf | |
![]() | TNPW25125K10BETG | RES SMD 5.1K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25125K10BETG.pdf | |
![]() | G545 | G545 ORIGINAL MSOP8 | G545.pdf | |
![]() | L5A9294 | L5A9294 LSI QFP160 | L5A9294.pdf | |
![]() | AP1117E50 | AP1117E50 AC SOT-223 | AP1117E50.pdf | |
![]() | MC7809CDT | MC7809CDT FAI SMD or Through Hole | MC7809CDT.pdf | |
![]() | ICS954127BG | ICS954127BG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS954127BG.pdf | |
![]() | CG2350MSTR | CG2350MSTR littelfuse SMD or Through Hole | CG2350MSTR.pdf | |
![]() | C3216X7R2E473KT | C3216X7R2E473KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2E473KT.pdf | |
![]() | SS18-G | SS18-G Comchip SMA | SS18-G.pdf |