창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF330 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF330 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF330 | |
관련 링크 | TF3, TF330 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SM84L512K32BL-6 | SM84L512K32BL-6 SILICON QFP | SM84L512K32BL-6.pdf | |
![]() | K3604-01L | K3604-01L FUJI T-pack | K3604-01L.pdf | |
![]() | BZX79-C18.113 | BZX79-C18.113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C18.113.pdf | |
![]() | GMS81C2012-HI010 | GMS81C2012-HI010 ORIGINAL SMD or Through Hole | GMS81C2012-HI010.pdf | |
![]() | BX4157LT | BX4157LT PLUSE SMD or Through Hole | BX4157LT.pdf |