창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF3022H-A133Y3R0-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF3022H-A133Y3R0-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF3022H-A133Y3R0-01 | |
관련 링크 | TF3022H-A13, TF3022H-A133Y3R0-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT3809AC-2-18EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-18EM.pdf | |
![]() | CH74303 | CH74303 ORIGINAL SMD or Through Hole | CH74303.pdf | |
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![]() | SA5050D | SA5050D S SOP20W | SA5050D.pdf | |
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![]() | 1008LS-103XKBC | 1008LS-103XKBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1008LS-103XKBC.pdf | |
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![]() | HEF40373BT,652 | HEF40373BT,652 NXP 20-SOIC | HEF40373BT,652.pdf | |
![]() | K9K8G08-UOA | K9K8G08-UOA SAMSUNG IC | K9K8G08-UOA.pdf | |
![]() | X88064PI | X88064PI XICOR DIP-24 | X88064PI.pdf | |
![]() | MWDM1L-37P-5C4-125B | MWDM1L-37P-5C4-125B GLENAIR GLENAIR | MWDM1L-37P-5C4-125B.pdf |