창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF2U206V08020 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF2U206V08020 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF2U206V08020 | |
관련 링크 | TF2U206, TF2U206V08020 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603AS-8N7J-01 | 0603AS-8N7J-01 FASTRON 0603-8N7J | 0603AS-8N7J-01.pdf | |
![]() | SX14Q004-KH | SX14Q004-KH HITACHI SMD or Through Hole | SX14Q004-KH.pdf | |
![]() | TD2716M-25 | TD2716M-25 INTEL/REI DIP | TD2716M-25.pdf | |
![]() | LTC3588EDD-2#PBF/I | LTC3588EDD-2#PBF/I LT SMD or Through Hole | LTC3588EDD-2#PBF/I.pdf | |
![]() | IT100-ROM-STD | IT100-ROM-STD FASTRAX SMD or Through Hole | IT100-ROM-STD.pdf | |
![]() | BYV25D-600 | BYV25D-600 NXP TO-252 | BYV25D-600.pdf | |
![]() | SSM3K7002F(TE85L.F | SSM3K7002F(TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F(TE85L.F.pdf | |
![]() | mkt37163v0.22uf | mkt37163v0.22uf bc SMD or Through Hole | mkt37163v0.22uf.pdf | |
![]() | PR21154BF | PR21154BF INTEL BGA | PR21154BF.pdf | |
![]() | LM2940S-10/NOPB | LM2940S-10/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2940S-10/NOPB.pdf | |
![]() | CPH6104-TL-E | CPH6104-TL-E SANYO SOT-163 | CPH6104-TL-E.pdf | |
![]() | UAA3555 | UAA3555 PHILIPS QFN32 | UAA3555.pdf |