창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TF16N5.00TTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TF16N5.00TTE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TF16N5.00TTE | |
관련 링크 | TF16N5., TF16N5.00TTE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210BN1R5K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 850 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN1R5K.pdf | |
![]() | TNPW201075R0BEEY | RES SMD 75 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201075R0BEEY.pdf | |
![]() | Y16242K67000Q24W | RES SMD 2.67KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16242K67000Q24W.pdf | |
![]() | RNMF12FTC12R1 | RES 12.1 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTC12R1.pdf | |
![]() | 556042470 | 556042470 molex Connector | 556042470.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0KT000 1R0-0805 | MLF2012A1R0KT000 1R0-0805 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R0KT000 1R0-0805.pdf | |
![]() | W78LE51P-40 | W78LE51P-40 WINBOND PLCC44 | W78LE51P-40.pdf | |
![]() | L1300-12 | L1300-12 ROCKWELL QFP | L1300-12.pdf | |
![]() | 16JGV47MEFC6.3X6.1 | 16JGV47MEFC6.3X6.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 16JGV47MEFC6.3X6.1.pdf | |
![]() | PIC16CE625T-20I/SO013 | PIC16CE625T-20I/SO013 MICROCHIP SOP-18 | PIC16CE625T-20I/SO013.pdf | |
![]() | PMEG2010EA115 | PMEG2010EA115 NXP SMD or Through Hole | PMEG2010EA115.pdf |